- Код товара
- ПроизводительINSPUR
- Доставка, дн.12 - 15
- СостояниеБ / У
- Сокет3647
- Чипсетc622
- Тип памятиDDR4
- Форм-фактор4U
- Все характеристики
- Четыре процессорных сокета Intel LGA 3647.
- Поддержка Intel Xeon Scalable первого поколения.
- Поддержка Intel Xeon Scalable второго поколения.
- До 28 ядер и 56 потоков на каждый совместимый процессор.
- До 112 ядер и 224 потоков на одной четырёхсокетной плате.
- До трёх линий Intel UPI на каждый процессор.
- Сорок восемь слотов оперативной памяти DDR4 ECC.
- До двенадцати модулей DIMM на каждый процессор.
- Шесть каналов памяти на каждый процессор.
- Двадцать четыре канала памяти суммарно.
- Поддержка серверных модулей RDIMM и LRDIMM.
- Скорость памяти до 2933 МТ/с.
- Поддержка Intel Optane Persistent Memory.
- Поддержка плат расширения PCI Express.
- До четырёх совместимых двухслотовых GPU.
- Поддержка сетевых адаптеров, HBA и RAID-контроллеров.
- Контроллер управления ASPEED AST2500.
- Поддержка IPMI, KVM-over-IP и Virtual Media.
Характеристики материнской платы:
| Параметр | Значение |
| Производитель | Inspur |
| Модель | TS860M5 |
| Процессорные сокеты | 4 × LGA 3647 |
| Поддерживаемые процессоры | Совместимые Intel Xeon Scalable первого и второго поколений, рассчитанные на четырёх- и восьмисокетные конфигурации |
| Максимальное количество ядер | До 28 ядер и 56 потоков на процессор; до 112 ядер и 224 потоков на одной четырёхсокетной плате |
| Максимальный TDP процессора | До 205 Вт для официально поддерживаемых конфигураций |
| Межпроцессорные соединения | До 3 × Intel Ultra Path Interconnect на каждый процессор со скоростью до 10,4 ГТ/с |
| Системная логика | Intel C622, C624 или C627 в зависимости от исполнения платформы |
| Слоты оперативной памяти | 48 × DDR4 DIMM, по 12 слотов на каждый процессор |
| Тип памяти | DDR4 Registered ECC RDIMM и LRDIMM |
| Количество каналов памяти | 6 каналов на каждый процессор, 24 канала суммарно |
| Максимальная скорость памяти | До 2933 МТ/с с совместимыми процессорами Intel Xeon Scalable второго поколения |
| Поддержка постоянной памяти | Intel Optane Persistent Memory с совместимыми процессорами Intel Xeon Scalable второго поколения |
| Интерфейс расширения | PCI Express 3.0 |
| Поддерживаемые платы расширения | Графические ускорители, сетевые адаптеры, HBA и аппаратные RAID-контроллеры |
| Максимальное количество GPU | До 4 совместимых двухслотовых графических ускорителей в полной конфигурации TS860M5 |
| Контроллер BMC | ASPEED AST2500 |
| Удалённое управление | IPMI, KVM-over-IP, Serial-over-LAN, управление питанием, мониторинг оборудования и Virtual Media |
| BIOS | UEFI BIOS; версия должна соответствовать установленным процессорам и аппаратной конфигурации Inspur TS860M5 |
| Форм-фактор | Специализированный серверный форм-фактор Inspur |
| Размеры | Официальные размеры отдельной материнской платы производителем не опубликованы |
Требования к системе:
- Корпус: требуется совместимое серверное шасси Inspur TS860M5 с соответствующими креплениями, промежуточными платами, райзерами и внутренними кабелями.
- Процессоры: необходимо использовать совместимые Intel Xeon Scalable для LGA 3647, рассчитанные минимум на четырёхсокетные конфигурации.
- Четырёхпроцессорная конфигурация: необходимо устанавливать четыре процессора одинаковой модели, поколения, степпинга и тепловых характеристик.
- Восьмипроцессорная система: для установки восьми CPU применяются две четырёхсокетные процессорные платы, соединённые предусмотренными конструкцией TS860M5 интерфейсами.
- BIOS: установленная версия должна поддерживать конкретные модели процессоров и конфигурацию вычислительного модуля.
- Оперативная память: необходимо использовать совместимые серверные модули DDR4 Registered ECC RDIMM или LRDIMM.
- Смешивание памяти: модули RDIMM и LRDIMM нельзя одновременно устанавливать в одну систему.
- Распределение памяти: модули необходимо симметрично распределять по четырём процессорам и шести каналам каждого CPU.
- Intel Optane Persistent Memory: требуется совместимый процессор Intel Xeon Scalable второго поколения, обычная память DDR4 и подходящая версия BIOS.
- Слоты PCI Express: фактическое количество и электрическая ширина доступных разъёмов зависят от установленного модуля ввода-вывода и райзеров.
- Графические ускорители: максимально поддерживается четыре двухслотовых GPU, а не восемь.
- Подключение GPU: требуются совместимые райзеры, силовые кабели, крепления и модуль ввода-вывода Inspur.
- Платы расширения: физические размеры устройств должны соответствовать внутренней компоновке шасси TS860M5.
- Накопители: подключение дисков выполняется через совместимые backplane, кабели и HBA либо RAID-контроллеры.
- Прошивки: необходимо использовать BIOS и BMC, предназначенные именно для аппаратной платформы Inspur TS860M5.
Оптимально подходит для:
- Четырёхпроцессорных серверных систем.
- Высокоплотной серверной виртуализации.
- Крупных корпоративных баз данных.
- Высоконагруженных бизнес-приложений.
- Платформ SAP HANA.
- Систем SAP S/4HANA.
- In-memory-вычислений.
- Анализа и обработки больших данных.
- Научных и инженерных вычислений.
- Машинного обучения.
- Систем с четырьмя графическими ускорителями.
- GPU-рендеринга.
- Параллельных вычислительных задач.
- Серверных платформ с HBA и RAID-контроллерами.
- Критически важных корпоративных нагрузок.
Motherboards / Assemblies
Габариты и вес
- Вес1.35 кг
Зарегистрируйся, оставляй отзывы о товаре, зарабатывай бонусы!
Нет отзывов о данном товаре.
Пока нет вопросов об этом товаре. Станьте первым!
Свяжитесь с нами через удобный мессенджер. Отсканируйте QR-код или нажмите на изображение. Получите бесплатную консультацию — быстро и удобно!
Гарантийные обязательства
Продавец на основании Закона Российской Федерации «О защите прав потребителей» обеспечивает по выбору Покупателя возврат уплаченных денежных средств или замену технически сложного товара, признанного товаром ненадлежащего качества, при наличии предусмотренных законодательством оснований.
Наличие существенного недостатка (производственного брака) может подтверждаться актом технической экспертизы. В отношении иных товаров наличие недостатков, препятствующих их нормальной эксплуатации, также может подтверждаться заключением технической экспертизы.
Перечень технически сложных товаров утверждён Постановлением Правительства Российской Федерации от 10 ноября 2011 года № 924 «Об утверждении перечня технически сложных товаров».
