- Код товара
- ПроизводительHEWLETT-PACKARD
- Цена в бонусных баллах53000
- Доставка, дн.12 - 15
- СостояниеНОВОЕ
- Сокет- / -
- Чипсет- / -
- Тип памятиLPDDR5X
- Форм-факторSFF
- Все характеристики
- AMD Ryzen AI Max+ PRO 395.
- Архитектура CPU AMD Zen 5.
- 16 ядер и 32 потока.
- Базовая частота 3,0 ГГц.
- Максимальная частота до 5,1 ГГц.
- 64 МБ кэш-памяти L3.
- 80 МБ суммарной кэш-памяти L2 + L3.
- Интегрированная AMD Radeon 8060S.
- 40 графических Compute Units.
- Архитектура GPU RDNA 3.5.
- AMD XDNA 2 NPU.
- До 50 TOPS производительности NPU.
- 128 ГБ LPDDR5X Unified Memory.
- До 96 ГБ памяти может быть выделено для GPU.
- Высокоскоростная память LPDDR5X-8533.
- 2 × M.2 PCIe 4.0 x4 для NVMe SSD.
- До 8 ТБ накопителей при использовании двух NVMe SSD.
- 2 × Thunderbolt 4.
- 2 × Mini DisplayPort 2.1.
- 2.5GbE LAN.
- Wi-Fi 7.
- Bluetooth 5.4.
- Поддержка Windows 11 Pro и Linux.
Комплектация
- Персональная AI-рабочая станция HP Z2 Mini G1a.
- AMD Ryzen AI Max+ PRO 395.
- 128 ГБ LPDDR5X Unified Memory.
- Встроенная AMD Radeon 8060S.
- Встроенный AMD XDNA 2 NPU.
- Накопитель и его объём зависят от конкретной комплектации.
Основные характеристики
| Параметр | Значение |
| Модель | HP Z2 Mini G1a Workstation |
| Тип системы | Компактная профессиональная AI-рабочая станция |
| Процессор | AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 |
| Архитектура CPU | AMD Zen 5 |
| Количество ядер | 16 |
| Количество потоков | 32 |
| Базовая частота | 3,0 ГГц |
| Максимальная частота | До 5,1 ГГц |
| Кэш L3 | 64 МБ |
| Суммарный кэш L2 + L3 | 80 МБ |
| Техпроцесс | 4 нм |
| Диапазон мощности процессора | До 120 Вт в зависимости от режима работы |
| AMD PRO Technologies | Поддерживаются |
Память
| Параметр | Значение |
| Объём памяти | 128 ГБ |
| Тип памяти | LPDDR5X |
| Скорость памяти | LPDDR5X-8533 MT/s |
| Архитектура памяти | Unified Memory |
| Ширина интерфейса памяти процессора | 256 бит |
| Память для GPU | До 96 ГБ может быть выделено встроенной графике |
| Размещение памяти | Распаяна на системной плате |
Характеристики графики и AI
| Параметр | Значение |
| Графика | AMD Radeon 8060S |
| Архитектура GPU | AMD RDNA 3.5 |
| Compute Units | 40 |
| Максимальная частота GPU | До 2900 МГц |
| DirectX | DirectX 12 |
| DisplayPort | До DisplayPort 2.1 |
| Выделяемая графическая память | До 96 ГБ из общего объёма Unified Memory |
| NPU | AMD XDNA 2 |
| Производительность NPU | До 50 TOPS |
| Локальный AI | Поддерживается |
| Copilot+ PC | Поддерживается |
Подсистема хранения данных
| Параметр | Значение |
| Слоты накопителей | 2 × M.2 2280 |
| Интерфейс | PCIe 4.0 x4 NVMe |
| Максимальный поддерживаемый объём | До 8 ТБ суммарно в зависимости от конфигурации |
| RAID | Поддерживается для совместимых NVMe-конфигураций |
| Слот WLAN | 1 × M.2 2230 |
Интерфейсы и подключения
| Параметр | Значение |
| Thunderbolt | 2 × Thunderbolt 4 / USB Type-C, до 40 Гбит/с |
| USB Type-C сбоку | 1 × USB Type-C 10 Гбит/с с DisplayPort 2.1 |
| USB Type-A 10 Гбит/с | 3 × USB Type-A |
| USB Type-A 480 Мбит/с | 2 × USB Type-A |
| Mini DisplayPort | 2 × Mini DisplayPort 2.1 |
| Аудио | Комбинированный разъём наушников / микрофона |
| Проводная сеть | Realtek RTL8125BPH-CG 2.5GbE |
| Дополнительный Flex I/O | Возможны дополнительные сетевые и USB-интерфейсы в зависимости от конфигурации |
| Опциональный 10GbE | Поддерживается через HP Flex I/O |
| Wi-Fi | MediaTek Wi-Fi 7 MT7925, 2 × 2 |
| Bluetooth | Bluetooth 5.4 |
Физические характеристики
| Параметр | Значение |
| Форм-фактор | Mini Workstation |
| Ширина | 85,5 мм |
| Глубина | 168 мм |
| Высота | 200 мм |
| Вес | От 2,3 кг |
| Блок питания | Встроенный, 300 Вт |
| Эффективность блока питания | До 92% |
| Размещение | На рабочем столе, за монитором, под столом или в стойке |
| Стоечное размещение | До 5 систем в пространстве 4U при использовании совместимого крепления |
Оптимально подходит для
- Локального запуска больших языковых моделей.
- AI-инференса.
- Локальных AI-ассистентов.
- RAG-систем.
- Генеративного искусственного интеллекта.
- Машинного обучения.
- Data Science и анализа данных.
- Компьютерного зрения.
- 3D-моделирования и рендеринга.
- CAD, CAM и CAE-приложений.
- Архитектурного и инженерного проектирования.
- Работы с большими текстурами и 3D-сценами.
- Монтажа и обработки видеоматериалов.
- Разработки программного обеспечения.
- Профессиональных приложений с аппаратным AI-ускорением.
- Компактных корпоративных рабочих мест.
Motherboards / Assemblies
Габариты и вес
- Вес1.4 кг
Зарегистрируйся, оставляй отзывы о товаре, зарабатывай бонусы!
Нет отзывов о данном товаре.
Пока нет вопросов об этом товаре. Станьте первым!
Свяжитесь с нами через удобный мессенджер. Отсканируйте QR-код или нажмите на изображение. Получите бесплатную консультацию — быстро и удобно!
Гарантийные обязательства
Продавец на основании Закона Российской Федерации «О защите прав потребителей» обеспечивает по выбору Покупателя возврат уплаченных денежных средств или замену технически сложного товара, признанного товаром ненадлежащего качества, при наличии предусмотренных законодательством оснований.
Наличие существенного недостатка (производственного брака) может подтверждаться актом технической экспертизы. В отношении иных товаров наличие недостатков, препятствующих их нормальной эксплуатации, также может подтверждаться заключением технической экспертизы.
Перечень технически сложных товаров утверждён Постановлением Правительства Российской Федерации от 10 ноября 2011 года № 924 «Об утверждении перечня технически сложных товаров».
