- Код товара
- ПроизводительAMD
- Цена в бонусных баллах29600
- Доставка, дн.17-19
- СостояниеБ / У
- СокетSP3
- Количество ядер64
- Базовая частота, GHz2.2
- Макс. частота, GHz3.5
- Все характеристики
AMD EPYC 7773X — профессиональный 64-ядерный серверный процессор третьего поколения AMD EPYC семейства Milan-X, разработанный специально для высокопроизводительных вычислений и приложений, чувствительных к объёму кеш-памяти. Модель построена на микроархитектуре AMD Zen 3, поддерживает 128 вычислительных потоков и оснащена 768 МБ кеша L3 благодаря технологии AMD 3D V-Cache.
В отличие от стандартных 64-ядерных процессоров Milan с 256 МБ кеш-памяти L3, AMD EPYC 7773X предлагает втрое больший объём L3. Это позволяет эффективнее выполнять определённые вычислительные задачи с интенсивным повторным использованием данных и уменьшать количество обращений к оперативной памяти.
Высокая многопоточная производительность для научных расчётов, инженерного моделирования, параллельной обработки данных, виртуализации и ресурсоёмких серверных приложений.
Увеличенный втрое кеш третьего уровня позволяет ускорять приложения, чувствительные к задержкам памяти. Особенно эффективен в определённых задачах CFD, FEA, CAE и HPC.
AMD EPYC 7773X поддерживает конфигурации 1P и 2P. Два процессора обеспечивают суммарно 128 ядер, 256 потоков и 1536 МБ кеш-памяти L3 для масштабируемых вычислительных систем.
Восьмиканальная подсистема оперативной памяти с пропускной способностью до 204,8 ГБ/с на процессор и до 128 линий PCIe 4.0 для подключения NVMe, сетевых адаптеров и профессиональных ускорителей.
- Производитель: AMD
- Модель: AMD EPYC 7773X
- Серия: AMD EPYC 7003
- Кодовое название: Milan-X
- Микроархитектура: AMD Zen 3
- Количество ядер: 64
- Количество потоков: 128
- Базовая тактовая частота: 2,2 ГГц
- Максимальная частота Boost: до 3,5 ГГц
- Объём кеш-памяти L3: 768 МБ
- Технология кеширования: AMD 3D V-Cache
- Технология многопоточности: AMD SMT
- Количество вычислительных чиплетов CCD: 8
- Процессорный разъём: Socket SP3
- Поддерживаемые конфигурации: 1P / 2P
- Тип оперативной памяти: DDR4 ECC
- Количество каналов памяти: 8
- Максимальная скорость памяти: до 3200 MT/s
- Пропускная способность памяти: до 204,8 ГБ/с на процессор
- Интерфейс расширения: PCI Express 4.0
- Количество линий PCIe: до 128 на процессор
- Тепловой пакет (TDP): 280 Вт
- Настраиваемый TDP (cTDP): 225–280 Вт
- Артикул AMD (Tray): 100-000000504
- Форм-фактор: серверный процессор
- Назначение: HPC, CFD, FEA, CAE, вычислительные серверы и виртуализация
- AMD Zen 3 Architecture
- AMD 3D V-Cache Technology
- AMD Simultaneous Multithreading (SMT)
- AMD Infinity Architecture
- AMD Infinity Guard
- AMD Secure Processor
- AMD Secure Memory Encryption (SME)
- AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV)
- Аппаратная виртуализация AMD-V
- IOMMU для виртуализированных сред
- Поддержка 64-битных вычислений
- Инструкции AVX2, SSE и AES-NI
- Восьмиканальная подсистема памяти DDR4
- Поддержка ECC-памяти
- DDR4-3200
- PCI Express 4.0
- До 128 линий PCIe 4.0
- Поддержка 1P и 2P серверных конфигураций
- NUMA-архитектура
- Подключение высокоскоростных NVMe SSD
- Поддержка высокоскоростных сетевых адаптеров
- Технологии управления частотами и энергопотреблением
- 768 МБ кеш-памяти L3: в три раза больше кеша по сравнению со стандартными 64-ядерными процессорами Milan, имеющими 256 МБ L3.
- Трёхмерная компоновка: дополнительные кристаллы SRAM размещаются вертикально над вычислительными чиплетами с использованием технологии 3D-упаковки.
- Снижение обращений к оперативной памяти: рабочие данные, помещающиеся в кеш, могут использоваться ядрами без повторного обращения к более медленной RAM.
- Ускорение инженерных расчётов: увеличенный кеш особенно полезен для отдельных алгоритмов вычислительной гидродинамики, конечно-элементного анализа и численного моделирования.
- Эффективность HPC: позволяет повышать производительность вычислительных узлов на задачах, ограниченных задержками доступа к памяти.
- Оптимизация обработки данных: уменьшает нагрузку на подсистему оперативной памяти при повторном использовании значительных объёмов информации.
- Высокая вычислительная плотность: сочетание 64 физических ядер и увеличенного кеша позволяет использовать один процессор для большого количества параллельных вычислительных заданий.
- Количество процессоров: 2 × AMD EPYC 7773X
- Общее количество физических ядер: 128
- Общее количество потоков: 256
- Суммарный кеш L3: 1536 МБ (1,5 ГБ)
- Каналы оперативной памяти: 16 суммарно
- Теоретическая суммарная пропускная способность памяти: до 409,6 ГБ/с
- Суммарный номинальный TDP процессоров: 560 Вт
- Архитектура: двухсокетная NUMA-система
Двухпроцессорная конфигурация подходит для масштабируемых HPC-систем, научных вычислительных узлов и серверов, выполняющих большое количество параллельных задач. Память и кеш каждого процессора физически распределены между сокетами, поэтому фактическая производительность зависит от NUMA-оптимизации программного обеспечения.
- Процессорный разъём: Socket SP3.
- Материнская плата: серверная платформа с официальной поддержкой AMD EPYC 7773X и Milan-X.
- BIOS: версия с поддержкой AMD EPYC 7003 и технологии 3D V-Cache.
- Оперативная память: совместимые модули DDR4 ECC Registered или другие типы, разрешённые производителем платформы.
- Частота оперативной памяти: до DDR4-3200 в зависимости от конфигурации.
- Система охлаждения: серверный кулер или радиатор Socket SP3, рассчитанный на TDP 280 Вт.
- Блок питания: соответствующий энергопотреблению полной конфигурации сервера с запасом мощности.
- Корпус: совместимое серверное шасси с достаточным воздушным потоком.
- Двухпроцессорная система: серверная материнская плата с двумя разъёмами SP3 и поддержкой EPYC 7773X в режиме 2P.
- Операционная система: совместимая 64-битная серверная ОС.
- Проверка совместимости: необходимо учитывать список поддерживаемых CPU, версию BIOS и требования производителя сервера.
- высокопроизводительных вычислительных систем HPC;
- научного и математического моделирования;
- вычислительной гидродинамики (CFD);
- конечно-элементного анализа (FEA);
- инженерных расчётов CAE;
- ANSYS Fluent, CFX и Mechanical;
- SIMULIA Abaqus и других CAE-решателей;
- Altair HyperWorks и OptiStruct;
- Siemens Simcenter и STAR-CCM+;
- вычислительных кластеров и исследовательских лабораторий;
- моделирования физических и механических процессов;
- параллельной обработки больших массивов данных;
- высокопроизводительных аналитических приложений;
- виртуализации VMware ESXi, Proxmox VE и KVM;
- Microsoft Hyper-V при подтверждённой совместимости;
- консолидации виртуальных машин и серверных служб;
- облачной и корпоративной серверной инфраструктуры;
- профессиональных вычислительных серверов Linux;
- вычислительных систем Windows Server;
- одно- и двухпроцессорных HPC-серверов;
- многопоточных исследовательских и инженерных проектов.
Processor
Габариты и вес
- Вес0.7 кг
Зарегистрируйся, оставляй отзывы о товаре, зарабатывай бонусы!
Нет отзывов о данном товаре.
Пока нет вопросов об этом товаре. Станьте первым!
Свяжитесь с нами через удобный мессенджер. Отсканируйте QR-код или нажмите на изображение. Получите бесплатную консультацию — быстро и удобно!
Гарантийные обязательства
Продавец на основании Закона Российской Федерации «О защите прав потребителей» обеспечивает по выбору Покупателя возврат уплаченных денежных средств или замену технически сложного товара, признанного товаром ненадлежащего качества, при наличии предусмотренных законодательством оснований.
Наличие существенного недостатка (производственного брака) может подтверждаться актом технической экспертизы. В отношении иных товаров наличие недостатков, препятствующих их нормальной эксплуатации, также может подтверждаться заключением технической экспертизы.
Перечень технически сложных товаров утверждён Постановлением Правительства Российской Федерации от 10 ноября 2011 года № 924 «Об утверждении перечня технически сложных товаров».
